专利名称：一种晶圆级封装方法及封装结构专利类型：发明专利发明人：廖宗仁
申请号：CN2014100021.X申请日：20140225公开号：CN104425397A公开日：20150318
摘要：本发明提供一种晶圆级封装方法及封装结构，其包含下列步骤：例如，形成一贯穿孔于一中介层，其中该中介层的厚度不大于第一导电柱的长度；设置该第一导电柱于该贯穿孔；沉积一线路重布层，其电性连接该第一导电柱；设置一锡球于该线路重布层上，以形成一晶圆级封装结构。
申请人：南茂科技股份有限公司
地址：中国新竹科学工业园区新竹县研发一路1号
国籍：CN
代理机构：北京市铸成律师事务所
代理人：孟锐
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