一种晶圆级封装结构及其制造方法[发明专利]

来源：星星旅游

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种晶圆级封装结构及其制造方法专利类型：发明专利

发明人：饶杰,周海峰,文彪,凌方舟,蒋乐跃申请号：CN2016100782.8申请日：20160203公开号：CN1055520A公开日：20160504

摘要：本发明公开一种晶圆级封装结构及其制造方法，晶圆级封装结构包括：堆叠圆片，其包括通过胶层键合的第一半导体圆片和第二半导体圆片，第一半导体圆片第一表面上的连接焊盘称为第一连接焊盘，第二半导体圆片第一表面上的连接焊盘称为第二连接焊盘；多个沟槽，其与第一连接焊盘和/或第二连接焊盘对应，并位于第二半导体圆片的第二表面；与所述多个沟槽分别对应的多个连接孔，其自对应的沟槽的底部贯穿至第一半导体圆片的第一表面；重分布层，其形成于第二半导体圆片的第二表面和/或沟槽上方，其包括多个连接部和/或多个焊垫部，且连接部填充对应的连接孔。与现有技术相比，本发明可以以低成本/小封装面积方式实现多功能集成IC(集成电路)/MEMS器件的制造。

申请人：美新半导体(无锡)有限公司

地址：214000 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新辉环路2号

国籍：CN

代理机构：无锡互维知识产权代理有限公司

代理人：庞聪雅

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