晶圆级封装结构的制造方法[发明专利]

来源：星星旅游

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：晶圆级封装结构的制造方法专利类型：发明专利发明人：高国华,郭飞

申请号：CN201510261334.9申请日：20150520公开号：CN104992909A公开日：20151021

摘要：本发明涉及一种晶圆级封装结构的制造方法，在晶圆表面涂第一保护层，使设置于晶圆上的导电金属垫露出；用曝光治具遮挡第一保护层上表面，再对第一保护层进行曝光，使第一保护层上表面形成具有凸起部和凹陷部的面；在第一保护层的上表面上涂第二保护层，使导电金属垫露出；用曝光治具遮挡第二保护层上，对第二保护层进行曝光，使第二保护层上表面形成具有凸起部和凹陷部的不平整面；曝光治具：由多组不同色的薄膜组成的透光区。第一保护层和第二保护层上通过曝光治具形成的面，增大了表面积，增加了各层之间的结合力，有利于整体结构的稳定，解决了整体结构分层的问题，同时提高了产品可靠性。

申请人：南通富士通微电子股份有限公司

地址：226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

国籍：CN

代理机构：北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)

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