专利名称：基板切割方法专利类型：发明专利
发明人：李炫澈,朴镇翰,金俊亨,林元圭,朴宰爽,卢喆来,李榕
秦
申请号：CN201010143474.3申请日：20100325公开号：CN101844275A公开日：20100929
摘要：本发明提供一种基板切割方法，包括步骤：将包括两个或更多基板的面板沿切割线对准；通过使相应的紫外UV激光束沿所述切割线振荡而在所述面板的相应基板中沿所述切割线形成槽线；以及通过将力施加于所述面板而沿所述槽线切割所述面板。
申请人：三星移动显示器株式会社
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：北京德琦知识产权代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容