专利名称：基板切割方法专利类型：发明专利
发明人：宋冬冬,王学路,佟洁,李培茂,陈凯,王慧莲,魏威,刘天
辉,陈延青
申请号：CN201810007589.6申请日：20180104公开号：CN107942566A公开日：20180420
摘要：本申请公开了一种基板切割方法，属于切割技术领域。所述方法包括：在基板的目标表面形成目标划痕，该目标划痕围成封闭图形；在目标表面上目标划痕外形成缓冲划痕；对基板的边缘施加压力，使得基板沿目标划痕裂开。本申请解决了基板在较大应力的作用下出现崩点或毛刺等不良，基板的切割效果较差的问题，提高了基板的切割效果。本申请用于切割基板。
申请人：京东方科技集团股份有限公司,鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
地址：100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
国籍：CN
代理机构：北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人：滕一斌
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