专利名称:清洗方法和清洗装置专利类型:发明专利发明人:广瀬治道
申请号:CN201410408810.0申请日:20110526公开号:CN104307780A公开日:20150128
摘要:本发明提供清洗方法和清洗装置。在施加处理液来清洗被清洗物的清洗方法中,具有:第1步骤(S3),对所述被清洗物施加包含微纳气泡或纳气泡等较小尺寸的气泡的第1处理液;以及第2步骤(S4),在该第1步骤后,对附着有所述第1处理液的状态下的所述被清洗物施加第2处理液,该第2处理液包含比所述第1处理液所包含的气泡的尺寸大的微气泡等气泡,在利用第1处理液进行清洗后,利用包含比该第1处理液所包含的气泡的尺寸大的气泡的第2处理液进行清洗,所以,能够在使用利用了较小气泡的优良性质的第1处理液进行清洗后,使用利用了较大气泡的优良性质的第2处理液进行清洗。
申请人:芝浦机械电子装置股份有限公司
地址:日本神奈川县
国籍:JP
代理机构:北京三友知识产权代理有限公司
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