晶圆刻蚀设备[实用新型专利]

来源：星星旅游

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：晶圆刻蚀设备专利类型：实用新型专利发明人：刘洪浩,张文福,高英哲申请号：CN2018216178.6申请日：20181012公开号：CN208753278U公开日：20190416

摘要：本实用新型涉及一种晶圆刻蚀设备，包括：刻蚀腔体；与所述刻蚀腔体连接的回收槽，用于存储从所述刻蚀腔体内排出的刻蚀液，并循环输出至所述刻蚀腔体；浓度检测装置，连接至所述回收槽，用于检测所述回收槽内的刻蚀液浓度；补液管路，连通至所述回收槽，与所述浓度检测装置连接，用于当所述回收槽内的刻蚀液浓度低于一设定值时，向所述回收槽内补充初始刻蚀液，所述初始刻蚀液的浓度大于所述回收槽内的刻蚀液浓度。所述晶圆刻蚀设备在刻蚀过程中进入刻蚀腔室内的刻蚀液浓度稳定，可通过刻蚀时间准确控制对晶圆的刻蚀厚度。

申请人：德淮半导体有限公司

地址：223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

国籍：CN

代理机构：上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

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