专利名称：散热印制线路板及电路板专利类型：实用新型专利发明人：徐波,莫欣满,陈蓓申请号：CN201320760125.5申请日：20131126公开号：CN203618217U公开日：20140528
摘要：本实用新型公开了一种散热印制线路板及电路板，包括两个设有印制线路的基层、一个金属层，所述金属层的上端面与下端面设有散热凸台，两个基层上均设有与所述散热凸台匹配的通槽，所述金属层叠置于两个基层之间，并且该金属层的侧端外露，所述散热凸台嵌套在通槽内，并且所述散热凸台的端面外露。所述散热印制线路板，既能满足印制线路在工作时产生的热量散发，又能满足电气元件工作时的热量散发，极大地提高印制线路板的散热性能，有效避免电气元件因长时间聚集热量难以散发出去而失效。本实用新型还提供了一种电路板，包括电气元件、上述散热印制线路板，所述电气元件贴装于所述散热凸台外露的端面上，该电气元件的引线与所述基层上的印制线路连接。
申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
地址：510663 广东省广州市科学城光谱中路33号
国籍：CN
代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容