专利名称：电子器件及封装电子器件的方法专利类型：发明专利
发明人：杰弗里·P.·冈比诺,马克·D.·贾菲,埃德蒙德·尤利斯·斯
普罗吉斯,凯利·伯恩斯坦,蒂莫西·约瑟夫·达尔顿,安东尼·K.·斯塔姆普尔,沃尔夫冈·索特,蒂莫西·哈里森·道本斯佩克,克里斯多夫·戴维·穆西
申请号：CN200710089822.1申请日：20070405公开号：CN101083242A公开日：20071205
摘要：一种电子器件及封装电子器件的方法。该器件包括：第一衬底，第二衬底和具有第一侧面和相反第二侧面的集成电路芯片，在该集成电路芯片的第一侧面上有第一组芯片焊垫，在第二侧面上有第二组芯片焊垫，第一组芯片焊垫的芯片焊垫与第一衬底上相应地衬底焊垫物理连接且电连接，并且第二组芯片焊垫的芯片焊垫与衬底的衬底焊垫物理连接且电连接。
申请人：国际商业机器公司
地址：美国纽约
国籍：US
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：秦晨
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容