专利名称：一种埋入基板芯片系统三维封装方法及结构专利类型：发明专利
发明人：常健伟,周小磊,康文彬申请号：CN202010968442.0申请日：20200915公开号：CN112071761A公开日：20201211
摘要：本发明实施例提供了一种埋入基板芯片系统三维封装方法及结构，通过先在基底的第一面形成通孔结构，再在基底的第二面形成第一凹槽并将芯片固定在第一凹槽内，使通孔结构和第一凹槽分别在基底的两个面加工，避免加工过程中相互影响。同时，先形成通孔结构可以避免形成通孔过程中的高温导致固定在第一凹槽中的芯片脱落或者移动。因此，本发明实施例的封装方法可以提高封装结构的可靠性。
申请人：立讯电子科技(昆山)有限公司
地址：215324 江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号
国籍：CN
代理机构：北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：刘锋
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