专利名称：半导体装置及半导体封装结构专利类型：发明专利发明人：卢思维,邹觉伦申请号：CN200710005832.2申请日：20070225公开号：CN101110401A公开日：20080123
摘要：本发明提供一种半导体装置，包括：半导体基板，具有上表面与下表面，该上表面包含至少一装置区；至少一沟槽，从该基板下表面穿过该基板，并连接至该装置区；导电层，填入部分该沟槽；以及粘着层，沉积于该导电层上，并填满该沟槽。根据本发明的封装技术可使用热分散层，使得装置有较佳的热分散效果。此外，封装过程中不会有任何焊盘污染的事情发生，同时其芯片尺寸也小于倒装提供的芯片尺寸。
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
地址：中国台湾新竹市
国籍：CN
代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司
代理人：陈晨
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