专利名称：半导体元件专利类型：外观专利发明人：木户口贵
申请号：CN200430066937.6申请日：20040719公开号：CN3444277D公开日：20050504
专利附图：
申请人：夏普株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：北京市柳沈律师事务所
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