专利名称：多芯片封装及其制造方法专利类型：发明专利发明人：金炫东
申请号：CN202010573279.8申请日：20130523公开号：CN111668107A公开日：20200915
摘要：本发明提供了一种多芯片封装及其制造方法。多芯片封装包括：多个半导体芯片，每一个半导体芯片单独地安装在相应的引线框垫上；引线框，通过接合线连接到半导体芯片，并且从所述多个半导体芯片径向延伸；以及固定框，与引线框垫一体地形成并且被配置成将引线框垫支撑在封装形成衬底上，其中，与每个引线框垫一体地形成的每个固定框具有阶梯状部分，所述阶梯状部分局部弯曲以阻止或减少外部水分进入所述多芯片封装中，并且连接到所述多个半导体芯片中的控制集成电路IC芯片的引线框局部以之字形图案形成。
申请人：美格纳半导体有限公司
地址：韩国忠清北道
国籍：KR
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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