用半导体工艺制备湿度传感器

现代材料动态　２００２年第２期　格为１５０￣２Ｄ０日元，而直径１０毫米的透镜则为３００￣３５０日元。到１０月份可批量生产，　每月可生产３０～１００万枚　ｒ杨英惠摘译）　用半导体工艺制备湿度传感器　日本Ｓａｎｓｈｙａ电气公司利用半导体工艺开发出一种湿度传感器。一般的聚合物传感器　是在聚合物薄片上涂敷一层１０纳米厚的金属膜以提高其灵敏度。由于金属膜非常薄，田而　制造工艺成本昂贵　Ｓａｎｓｈｙａ电气采用了半导体工艺，在聚合物薄片上涂敷几个微米厚的　网状金属膜。金属网骨架起强度支撑作用，而薄的网闯图形部分则保持了传感器的灵敏度　由于采用半导体工艺制备网状薄膜，从而使成本大为降低。　（杨英惠摘译）　二氧化钛用于集成电路　日本名古屋大学的川本和升田开发出一种新工艺，利用这一工艺可用二氧化钛取代集　成电路中的二氧化硅。将一个硅衬底浸八十八烷基三氯硅烷溶液，在其上沉积一层薄膜。　经光刻图形后，将此衬底浸入二氯二乙氧基钛溶液，在图形化部位将形成二氧化钛非晶薄　膜　用传统工艺生成的二氧化钛薄膜电路，线宽２０．４纳米。厚３０纳米　经测试，线宽偏　差为２．１％，这完全满足标准要求的５％精度。由于整个工艺是在液体中进行，因而用于常　用半导体芯片的微加工工艺变得更加容易。通过控制浸渍时间可调整生成薄膜的厚度，该　薄膜电路可在凸形或凹形表面上生成。科学家们正致力于进一步提高线宽的精度　二氧化　钛拥有良好的电学、光学特性，如较大的介电常数和折射率，从而使电子或光学元件的　能进一步提高。二氧化钛的介电常数比二氧化硅高数百倍，因而电容器可做得更小，从而　有利于提高集成度　（杨英惠摘泽）　无接触振动测量仪　日本Ｔｅｃｈｎｏｓ有限公司、Ｋｕｒｉｍｏｔｏ钢铁厂和Ｉｒｉｅ工厂共同开发了一种带ＣＣＤ一电荷　耦合器件）相机的无接触振动传感器。传感器深１９ｃｍ，高６ｃｍ，重１．５Ｊ‘ｇ。当传感器与监　控器或微机联合使用时，数据采集变得非常容易　如果配以长焦距镜头或微型镜头，则可　用于测量远距离物体或非常微小的振动　Ｋｕｒｉｍｏｔｏ钢铁厂是振动计或加速计的用户，用于　测量悬索吊桥的振动。由于这是～种无接触传感器，因而可用于高处或高温下的振动测量。　（杨英惠摘译）　镁铸造机及镁熔液供给系统　日本宇都兴业机械股份有限公司制造并销售热模铸造机、冷模铸造机及触变压模机。　由于热模机的优点是液相率１００％，所以能够以低的压力进行薄壁铸造，铸模的台模压力　低。但由于芯棒的形成不稳定，是出现铸造中断的主要原因，还存在着活塞环寿命短等问　题。冷模机具有能够制造大型制品，能提高铸造压力，所以还能够用于铝压铸等优点。但　９