引线框架[实用新型专利]

[12]实用新型专利说明书专利号 ZL

200820055041.0[51]Int.CI.

H01L 25/00 (2006.01)H01L 23/495 (2006.01)H01L 23/31 (2006.01)

[45]授权公告日2008年11月5日[22]申请日2008.01.24[21]申请号200820055041.0

[73]专利权人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

地址201203上海市张江路18号[72]设计人舒海波 齐顺增 龚敏

[11]授权公告号CN 201146190Y

[74]专利代理机构上海思微知识产权代理事务所

代理人屈蘅 李时云

权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 1 页

[]实用新型名称

引线框架

[57]摘要

本实用新型提供一种引线框架，其上排布了若干芯片，至少一个用于提供流动塑封材料的料饼，以及若干连接芯片之间以及芯片和料饼的胶道，胶道从料饼的一端开始延伸；其中，从料饼一端延伸出的胶道通过串联的方式依次连接至少两个芯片。一个料饼的两端分别延伸出一个胶道，每个胶道通过串联的方式依次连接至少两个芯片。一个料饼的一端可以同时延伸出至少两个并行的胶道，这两个并行的胶道分别通过串联的方式依次连接至少两个芯片。与现有技术相比，本实用新型合理的排列设计和注塑方式可有效降低单位塑封材料使用，提高塑封材料和引线框架利用率并降低生产成本。

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权 利 要 求 书

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1、一种引线框架，其上排布了若干芯片，至少一个用于提供流动塑封材料的料饼，以及若干连接芯片之间以及芯片和料饼的胶道，胶道从料饼的一端开始延伸；其特征在于：从料饼一端延伸出的胶道通过串联的方式依次连接至少两个芯片。

2、如权利要求1所述的引线框架，其特征在于：一个料饼的两端分别延伸出一个胶道，每个胶道通过串联的方式依次连接至少两个芯片。

3、如权利要求1所述的引线框架，其特征在于：一个料饼的一端可以同时延伸出至少两个并行的胶道，这两个并行的胶道分别通过串联的方式依次连接至少两个芯片。

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说 明 书引线框架

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技术领域

本实用新型涉及半导体封装制造，尤其涉及一种原材料引线框架设计。背景技术

半导体产业的制造流程被分为芯片制作前工序和芯片封装测试后工序两大生产系统。封装起到保护芯片、重新分布输入/输出I/O获得更易于装配处理的引脚节距，为芯片提供良好散热通路，便于测试和老化试验等极其重要的作用。IC封装有许多种结构尺寸、外形和引脚数量，以满足各类IC发展和系统的不同要求。IC封装两个主要基本结构类别为引线框架式封装和基板式封装，采用引线框架的产品类型仍在半导体产业中占据主导地位。

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生热量的散热通路。

单位引线框架需要承载芯片并通过引线将芯片上的输入输出点与引线框架相应的引脚相连。从而完成具有单位功能的半导体电气连接，并采用塑封材料将内部芯片和引线塑封保护起来。

塑封料被挤压到浇道中，并经过浇口注入模腔。塑封料在模具中快速固化，经过一段时间的保压，使得模块达到一定的硬度，然后用顶杆顶出模块。 目前现有技术中常见的引线框架的设计如图1所示，该框架上包括若干待封装的芯片，以四个芯片为一组，每两芯片组共有一个料饼。以芯片组31和芯片组51为例，这两组芯片31和51共用一个料饼1，该料饼1两端分别延伸出两个主胶道3和5，两个主胶道分别连接至芯片组31和芯片组51。芯片组31和51内部芯片的分布均相同，均包括四个芯片，例如芯片组31包括芯片311、313、315和317。

主胶道3的两边分别延伸出四个分支胶道，这四个分支胶道用于连接芯片

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311、313、315和317与主胶道3。可以看出，芯片311、313、315和317之间都是相互并联的。现有技术中，塑封材料通过胶道灌注时需要单独的分支胶道，增加了塑封材料的使用，降低了塑封材料利用率，而且主胶道3和5只是起到了引导塑封材料的作用，通过主胶道3和5的塑封材料完全被浪费了。并且单位面积上排布的单元数较少，引线框架的利用率较低。 因此，有必要提出解决上述缺点的引线框架。 实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改进的引线框架，该引线框架可以有效提高塑封材料和引线框架的利用率并提高生产效率。

为实现上述目的，本实用新型提供一种引线框架，其上排布了若干芯片，至少一个用于提供流动塑封材料的料饼，以及若干连接芯片之间以及芯片和料饼的胶道，胶道从料饼的一端开始延伸；其中，从料饼一端延伸出的胶道通过串联的方式依次连接至少两个芯片。

一个料饼的两端分别延伸出一个胶道，每个胶道通过串联的方式依次连接至少两个芯片。

一个料饼的一端可以同时延伸出至少两个并行的胶道，这两个并行的胶道分别通过串联的方式依次连接至少两个芯片。

与现有技术相比，本实用新型合理的排列设计和注塑方式可有效降低单位塑封材料使用，提高塑封材料和引线框架利用率并降低生产成本。附图说明

通过以下对本实用新型一实施例结合其附图的描述，可以进一步理解其实用新型的目的、具体结构特征和优点。其中，附图为： 图1为现有技术中引线框架的结构示意图； 图2为本实用新型中引线框架的结构示意图。 具体实施方式

下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步说明，但不应以此

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本实用新型的保护范围。

请参阅图2，本实用新型的引线框架上排布了若干芯片，芯片以四个为一组，可以划分为若干芯片组，每个芯片组中的芯片排列方式以及胶道连接方式也是相同的，每两个芯片组公用一个料饼，现以芯片组71和91为例进行详细说明。 芯片组71和91共用一个料饼1，料饼提供流动的塑封材料，料饼1一端延伸出两个并行的胶道7a和7b连接到芯片组71，另一端延伸出两个并行的胶道9a和9b连接到芯片组91。芯片组71包括芯片711、713、715和717。芯片711和713串联排列，芯片715和717串联排列。胶道7a分别串联连接芯片711和713，胶道7b分别串联连接芯片715和717。塑封时，采用连续注塑的方式，即塑封材料通过胶道7a和7b同时注入芯片组71，注入胶道7a的塑封材料先经过芯片711再经过713，同理，注入胶道7b的塑封材料先经过芯片715再经过717。 在本实用新型其他较佳实施例中，料饼1的两端也可以分别通过一个胶道连接到芯片组，该芯片组包括若干串联排列的芯片，该胶道依次串联连接这些芯片，塑封时，采用连续注塑的方式，即塑封材料通过胶道依次经过串联排列的芯片。

在本实用新型其他较佳实施例中，芯片组内部的芯片个数可以根据需要改变，只要芯片组内部的芯片串联连接即落在本实用新型的保护的范围内。 本实用新型通过改变芯片的排列方式和胶道的排列方式，有效减少了胶道的长度，有效降低单位塑封材料使用，提高塑封材料和引线框架利用率并降低生产成本。

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说 明 书 附 图

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图1

图2

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