专利名称：一种阶梯槽槽底图形的制作方法及PCB专利类型：发明专利
发明人：焦其正,纪成光,王小平申请号：CN201811278387.1申请日：20181030公开号：CN109413894A公开日：20190301
摘要：本发明实施例公开了一种阶梯槽槽底图形的制作方法及PCB，该方法包括：提供具有初始阶梯槽的多层板；将多层板化学沉铜，使多层板的初始阶梯槽的侧壁沉积薄铜；对多层板在初始阶梯槽的槽底和槽外钻通孔；将多层板进行沉积反应，使得多层板的侧壁以及通孔的孔壁形成导电层；去除侧壁的薄铜以及薄铜上的导电层；将多层板进行电镀，使得多层板的孔壁镀上一层厚铜；对初始阶梯槽槽底非图形区域的铜层进行喷墨处理，制作槽底图形。本发明实施例提供的技术方案，相对于现有技术，工艺方法更简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高工作效率，适合大批量制作。
申请人：生益电子股份有限公司
地址：523127 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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