专利名称：半导体温控装置的测试设备专利类型：实用新型专利
发明人：何茂栋,芮守祯,常鑫,赵力行,蒋俊海,于浩,邹昭平申请号：CN201821638515.4申请日：20181009公开号：CN209356627U公开日：20190906
摘要：本实用新型实施例提供了一种半导体温控装置的测试设备，包括：多个电位器，以及一侧与待测试半导体温控装置上的模拟量输入接口匹配的输入插头；每个电位器的动触点分别与所述输入插头的另一侧的一个子插头连接，每个电位器的一固定端均与直流电源连接，每个电位器的另一固定端均接地。本实用新型实施例提供的半导体温控装置的测试设备，通过设置输入插头以及多个电位器，可以实现模拟量输入接口中每个模拟量输入子接口分别独立测试，也可以实现多个模拟量输入子接口同时测试，效率高且更直观，操作简单，易于实现。
申请人：北京京仪自动化装备技术有限公司
地址：100176 北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
国籍：CN
代理机构：北京路浩知识产权代理有限公司
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