专利名称：膏状银钎剂专利类型：发明专利发明人：邓键
申请号：CN200610118660.5申请日：20061122公开号：CN101190483A公开日：20080604
摘要：本发明涉及一种适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊。所述膏状银钎剂，其组成为KF－KHF－HBO的适用于碳钢、不锈钢、铜及铜合金的银钎焊，其配方是(重量％)：KF 25～50％；KHF15～30％；HBO 其余。所述膏状银钎剂，其优点是活性好，不结块。
申请人：上海斯米克焊材有限公司
地址：200123 上海市浦东新区杨南路965号
国籍：CN
代理机构：上海天协和诚知识产权代理事务所
代理人：张恒康
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容