FPC制程工艺能力

惠州国展电子有限公司

HUI ZHOU GUO ZHAN ELECTRONICS CO.,LTD.

FPC制程工艺能力

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拟 制 姓名 曾玉峰 张超颖 部门 工艺部 工程部 品质部 职位 经 理 经 理 总监 签名 日期 审 核 李敏慧 冷启元 批 准 李昆霖 生产部 厂 长 总经办 总 监 文件编号：WI-PE-129 版本号：A/1 第 1 页 共 7页

FPC制程工艺能力 版本 A/0 A/1 修订记录 新制定 修改Page3-Page6页部分内容，详见黑斜体内容 修改号 日期 修订人 2008-12-03 曾玉峰 20010-01-05 曾玉峰

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惠州国展电子有限公司 文件类别： 作 文件名称： FPC制程工艺能力 文件编号： WI-PE-129 A/1 页 数： 生效日期： 第3页共7页 2010-1-5 业 指 导 书 版本： 1.0 目的 根据公司现有的设备、工艺、管理能力及水平，制定此文件，作为合同评审的基本依据，市场部所接订单或工程处理资料若超过此文件的能力水平，需会同工程、品质、生产、计划、供应等相关部门共同评审，并制定出切实可行的方案后方可接单或进行资料处理。 2.0 范围 此文件作为市场部接下单及工程进行资料制作的基本依据，并适用于公司的生产制造活动。 3.0 制程能力 3.1开料和拼板 项 目 层数 内 容 常 规 2～6层（分层板） 2～6层（软硬结合板） 250-650mm（常规250-310mm） 双面整卷生产：250mm—30m 单面整卷生产：250--100mm 250*610mm（整卷：13mm*30m） 6mm*12mm 0.3mm 0.05mm 压敏胶：50um 热固胶：12.5/25/40um PI：1.0-- 13mil 开料拼板尺寸（250mm宽） 开料及完成板厚 完成板尺寸(最大) 完成板尺寸(最小) 最大板料厚度(双面含铜) 最小板料厚度(单面含铜) 粘合剂补强材料规格 热固胶材料规格 PI补强材料规格 其它辅助材料 PET补强材料规格 白色：0.175和0.188 透明：0.025-0.25mm 不锈钢、铝板、硅钢片根据客户要求 FR-4补强（不含胶）材料规格 FR-4：≥50um 其它补强物料类型 常用板材 基材铜厚 单面沉锡、沉金、OSP板 TFT（模组）产品 多层软硬结合板 单、双面有胶，单、双面无胶 1/2mil+H/Hoz、1/2mil+1/3oz 1/3oz—2oz 长边/短边≥5mm 长边/短边≥8mm 长边/短边≥12mm 单面电金板、电锡板，双面板 长边/短边≥5mm 工作边尺寸 惠州国展电子有限公司 文件名称： FPC制程工艺能力 WI-PE-129 A/1 文件类别： 作 文件编号： 页 数： 生效日期： 第4页共7页 2010-1-5 业 指 导 书 版本： 3.2钻孔及沉铜/板电 项 目 定位公差 内 容 常 规 一钻：+0.05mm 二钻：+0.1mm Ø0.2mm Ø6.50mm Ø0.60mm ±2mil(±0.050mm) ±1mil(±0.025mm) ≥10um ≥25um （软硬结合板，特殊板） 630*330mm 160mm*160mm(最小) 钻孔孔径(最小) 钻孔公差 钻孔孔径(最大) 钻孔槽孔槽宽(最小) 孔径公差(镀通孔) 钻孔孔径公差(非镀通孔) PTH/板电 PTH孔最小孔壁铜厚（平均） 板电夹具最大尺寸(最小) 3.3图形线路 项 目 菲林最小线宽/线隙 内 容 常 规 单边0.1mm (模组板或其类似板) 最小孔环 NPTH孔到线距离最小 单边0.125mm（普通双面板） 单边0.15mm （多层板） 0.2mm；安全值0.25mm 1/3 OZ底铜最小线宽/线隙 1/2 OZ底铜最小线宽/线隙 1OZ底铜最小线宽/线隙 0.075mm/0.065mm 0.08mm/0.07mm 0.125mm/0.125mm 多层软硬结合板最小线宽/线隙 0.15mm（6mil） 0.03mm-0.04mm（确保最小线距≥0.1mm） 0.02mm-0.03mm（确保最小线距≥蚀刻补偿（整体）：1/2 OZ铜 0.075mm） 蚀刻补偿（整体）：1 OZ铜 蚀刻补偿（整体）：1/3 OZ铜 0.015mm-0.02mm（确保最小线距≥ 0.065mm） 蚀刻补偿（整体）：2 OZ铜 0.06-0.07mm 注：所有线路在其整体补偿的基础上再加0.01-0.02mm。 惠州国展电子有限公司 文件类别： 作 文件名称： FPC制程工艺能力 WI-PE-129 A/1 文件编号： 页 数： 生效日期： 第5页共7页 2010-1-5 业 指 导 书 版本： 3.4压合 项 目 对位公差 内 容 常 规 +0.075mm +0.1mm（PIN钉对位0.05mm） 0.25*0.25mm（45°斜角最好） Ø0.4mm(钻孔加工) 0.7×0.7mm(钢模加工) 0.5×0.5mm(精冲模加工) 0.65mm(钢模加工，长度≤1MM) 0.2mm(钻孔) 0.6mm(钢模加工) 0.1mm,安全值0.15mm 0.1mm,安全值0.2mm 干膜/对位 两面图形偏差 最小网格 覆盖膜开窗最小钻孔 覆盖膜开窗最小方形开窗□ 覆盖膜开窗最小方形开窗□ 覆盖膜最小开窗间距 覆盖膜最小开窗间距 覆盖膜加工 覆盖膜最小冲孔 开窗到焊盘最小 开窗距线路边最小 双面胶/补强开窗比FPC单边大 0.5—0.8mm 覆盖膜开窗到焊盘或线路距离 ≥0.1mm（TFT产品≥0.075mm） 覆盖膜及辅助材料对位公差 覆盖膜溢胶量 3.5字符/阻焊 0.15mm 0.08--0.12mm（单边） 项 目 内 容 开窗距焊盘最小单边 绿油桥最小 常 规 0.075mm 安全值0.1mm 0.1mm ≥7um 1.2mm/0.15mm 0.35mm 0.125mm 0.15mm 0.75mm 0.15mm,安全值0.2mm ≥0.2mm 阻焊 油墨厚度 绿油最小负字高度/最小线宽 绿油最小开窗 正字最小线宽 负字最小线宽 字符 字符高度 字符到焊盘距离最小 白油块距焊盘单边最小 惠州国展电子有限公司 文件类别： 作 文件名称： FPC制程工艺能力 文件编号： WI-PE-129 A/1 页 数： 生效日期： 第6页共7页 2010-1-5 业 指 导 书 版本： 3.6表面处理 3.7外型加工 项 目 内 容 镀镍厚度 (plating) 镀金厚度 (plating) 沉镍厚/金厚(最薄点~最大) 镀锡厚度 沉锡厚度 OSP厚度 常 规 2.-8um 最大9um 0.025—0.15um 2.-8um/0.025-0.20um 3-10um 0.6-1.2um 0.4-0.8um 表面处理 项 目 内 容 外形尺寸公差： 外形尺寸公差： 外形尺寸公差： 外形尖角允用过渡圆角 单元与单元最小间距 常 规 ±0.075mm(精模制作、镭射切割) ±0.10mm(普通钢模制作) ±0.20mm（刀模制作、切割机切割） R≥0.20mm ≥0.5mm（适合于跳冲，普通为1-2mm） ≥2.0mm 定位孔中心到外形边间距最小 2.5mm 外形冲切 外形边距离剪切线 定位孔距离剪切线 半圆孔最小直径 线到板边最小距离 线到板边最小距离 线到板边最小距离 线到板边最小距离 锣刀尺寸 管位孔 软硬结合板 公差 线路到板边最小距离 ≥3.0mm（手工裁）模具≥1.5mm 0.3mm 安全值0.4mm 0.40mm（切割） 0.30mm (刀模) 0.15mm（钢模） 0.1mm（精冲模） 最小Ø0.8mm(最小内弧半径R0.4mm) NPTH孔Ø1.0mm 铣板外围公差+0.13mm 0.2mm（锣边） 0.25mm（冲切）

惠州国展电子有限公司 文件类别： 作 文件名称： FPC制程工艺能力 文件编号： WI-PE-129 A/1 页 数： 生效日期： 第7页共7页 2010-1-5 业 指 导 书 版本： 3.8 成品厚度 压合 内 容 成品厚度公差(0.05-0.10mm) 成品厚度公差(0.11-0.2mm) 成品厚度公差(0.21-0.40mm) 多层软硬结合板，多层软板 ±0.02mm ±0.03mm ±0.04mm 厚度范围 根据具体排板结构来定