专利名称：一种多工位上料装置专利类型：实用新型专利发明人：林永福,叶小亮申请号：CN201721038953.2申请日：20170818公开号：CN207044726U公开日：20180227
摘要：本实用新型公开一种多工位上料装置，包括机架、导料单元、布料单元、第一驱动单元及整料组件；导料单元、布料单元、第一驱动单元及整料组件分别装设在机架上；导料单元，其装接于机架；该导料单元用于将工件放置于布料单元上；第一驱动单元，其装设在机架上，且第一驱动单元的驱动轴与布料单元连接，以带动布料单元上表面抵靠在导料单元底部活动位移；布料单元，其与第一驱动单元装接；布料单元上设有若干个装料孔，该装料孔为一阶梯通孔，阶梯通孔的大孔用于置放工件，阶梯通孔的小孔供整料组件穿设；本新型提供一种多工位上料装置，多工位快速整料、上料，保证物料在整料后保持平整，便于后续加工使用，提升整个上料效率，实现自动化操作。
申请人：厦门攸信信息技术有限公司
地址：361000 福建省厦门市厦门火炬高新区火炬园嘉禾路588号第三层
国籍：CN
代理机构：厦门龙格专利事务所(普通合伙)
代理人：娄烨明
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